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南亚科技布局晶圆级封测,将在屏东科学园区投资设厂
来源: IT之家 · 发布于

<p data-vmark="5074">IT之家 10 月 5 日消息,DRAM 内存芯片与模组制造商南亚科技 (Nanya Technology) 本月 1 日宣布,将在屏东科学园区投资设立 3D 晶圆封装测试厂。</p><p data-vmark="5fc0">这座先进封测设施将导入 TSV(硅通孔)、晶圆堆叠等 3D IC 先进技术,<strong>布局晶圆级 (Wafer Level)…
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