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大众计划 2027 年实现 L3 级自动驾驶功能就绪,正研发最高支持 L4 级能力系统级芯片 C7H

来源: IT之家 · 发布于

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大众计划 2027 年实现 L3 级自动驾驶功能就绪,正研发最高支持 L4 级能力系统级芯片 C7H

IT之家 10 月 28 日现场消息,在今天举行的首届大众汽车集团(中国)技术日上, 大众宣布计划于 2027 年实现 L3 级自动驾驶功能就绪 ,并正在研发最高可支持 L4 级自动驾驶能力的自研系统级芯片 C7H。 大众认为, 高级驾驶辅助系统已成为影响中国消费者购车决策的重要因素 。 目前, 相关技术研发正在快速推进 。据IT之家此前报道, 大众汽车集团(中国)已正式在合肥获得 L3 级自动驾驶道路测试牌照 。该牌照在国内当前要求最严苛的 L3 监管框架下获批,满足最新安全设计强制标准。 基于此,大众汽车集团(中国)可在合肥合规开展 L3 级技术的真实道路测试与大规模数据采集,进一步打磨适配中国复杂路况的智驾体验。 相关测试工作也已正式启动 。

要点

  • IT之家 10 月 28 日现场消息,在今天举行的首届大众汽车集团(中国)技术日上, 大众宣布计划于 2027 年实现 L3 级自动驾驶功能就绪 ,并正在研发最高可支持 L4 级自动驾驶能力的自研系统级芯片 C7H。
  • 大众认为, 高级驾驶辅助系统已成为影响中国消费者购车决策的重要因素 。
  • 目前, 相关技术研发正在快速推进 。据IT之家此前报道, 大众汽车集团(中国)已正式在合肥获得 L3 级自动驾驶道路测试牌照 。该牌照在国内当前要求最严苛的 L3 监管框架下获批,满足最新安全设计强制标准。
  • 基于此,大众汽车集团(中国)可在合肥合规开展 L3 级技术的真实道路测试与大规模数据采集,进一步打磨适配中国复杂路况的智驾体验。

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