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美光认为 4F² DRAM 内存无可行扩展路径，1ε 晶圆键合、 ζÅ High NA EUV

来源: IT之家 · 发布于 2026年10月22日 01:31

IT之家 10 月 22 日消息，Micron（美光）当地时间昨日举行了 2026 年度技术网络研讨会，对 DRAM、HBM 式堆叠内存、NAND 与 SSD 进行了展望，本篇聚焦于基础 DRAM 技术。 美光认为在二十多年的技术探索后， 4F² DRAM 由于复杂度和成本上的不足没有可行的规模化路径 。在传统 2D 6F² DRAM 面临尺寸收缩瓶颈的背景下， 美光选择 3D DRAM 作为未来的发展路径 。 IT之家注意到，长鑫存储此前表示计划在年内推出 4F² & BV DDR5 RDIMM，也有消息称三星电子在首代亚 10nm 级 DRAM 上放弃了 4F² 路线。 美光的第 7 代 10nm 级 DRAM 节点 1δ 已在良率爬坡阶段；第 8 代 10nm 级节点 1ε 引入晶圆键合技术；第 1 代亚 10nm 级节点 ζÅ 已在早期开发阶段，导入 High NA EUV…

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