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SEMI：全球硅晶圆出货量 2026Q3 同比增长 13.4%、环比增长 5.1%

来源: IT之家 · 发布于 2026年11月5日 01:59

IT之家 11 月 5 日消息，SEMI（国际半导体产业协会）旗下硅制造商组织 (SMG) 当地时间 4 日指出，全球硅晶圆出货量在 2026 年第 3 季度达到 37.56 亿平方英寸 （IT之家注：约 242.3 万平方米） 。 这一数据 相当于 3,321 万片 300mm（12 英寸）晶圆 ，同比增长 13.4%，环比增长 5.1%。 ▲ 图源：SEMI SEMI SMG 主席、SUMCO（胜高）销售与市场部总经理 Masatsugu Miura 表示： 得益于强劲的人工智能相关需求以及不断改善的工业需求，第三季度硅片出货量有所增长。 人工智能相关需求持续扩展，不仅涵盖先进逻辑芯片和存储器，还 延伸至功率器件和光子学领域 。在机器人技术、人工智能服务器电源以及通用工业半导体需求回升的推动下， 工业需求有所增强 。键合和先进封装应用也继续支撑着对 300mm 抛光晶圆的需求。 参考…

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