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三星预计 2027 年 8nm 及以下制程产线利用率有望突破 100%,HPC 芯片成为主导力量
来源: IT之家 · 发布于

IT之家 11 月 2 日消息,据 TrendForce 上周(10 月 30 日)报道,由于 AI 热潮持续,三星存储业务在 2026 年第三季度创下营收记录,晶圆代工业务也开始显现复苏迹象。 三星预计,8nm 及以下制程需求将超越现有产能, 2027 年相关产能利用率有望突破 100% 。而韩联社报道称,三星今年获得的 2nm 制程项目预计将同比增长 1 倍以上。其中三季度在大型云服务提供商及 AI / HPC 客户获得的 2nm 制程项目更多,延续上一季度增长势头。 随着先进制程需求增长速度超过产能扩张速度,三星正考虑在美国和韩国投资建设新晶圆厂,以满足持续增长的 2nm AI(人工智能)/HPC(IT之家注:高性能运算)芯片需求。该公司可能继续扩大 8nm、4nm 和 2nm 产能,利用美国泰勒工厂强化全球供应能力。
要点
- IT之家 11 月 2 日消息,据 TrendForce 上周(10 月 30 日)报道,由于 AI 热潮持续,三星存储业务在 2026 年第三季度创下营收记录,晶圆代工业务也开始显现复苏迹象。
- 三星预计,8nm 及以下制程需求将超越现有产能, 2027 年相关产能利用率有望突破 100% 。而韩联社报道称,三星今年获得的 2nm 制程项目预计将同比增长 1 倍以上。其中三季度在大型云服务提供商及 AI / HPC 客户获得的 2nm 制程项目更多,延续上一季度增长势头。
- 随着先进制程需求增长速度超过产能扩张速度,三星正考虑在美国和韩国投资建设新晶圆厂,以满足持续增长的 2nm AI(人工智能)/HPC(IT之家注:高性能运算)芯片需求。该公司可能继续扩大 8nm、4nm 和 2nm 产能,利用美国泰勒工厂强化全球供应能力。
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