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全球首次展示,高通在进博会公开全球首个 6G 终端原型机
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IT之家 11 月 5 日现场消息,第九届中国国际进口博览会(进博会)今日正式在上海开幕,IT之家在进博会现场看到, 高通展示了全球首个 6G 终端原型机 。 这是高通连续第九年参加进博会,今年展台的重头戏,就是全球首个符合 3GPP 最新定义的 6G 终端原型机首次走出实验室,公开实物亮相。 进博局也给原型机贴上了“硬科技展品”和“ 全球首展 ”标签。该原型机已用于与中国移动、中兴通讯等中国产业伙伴的联合 6G 技术测试和互操作验证。 此外,展台还将集中呈现智能体 AI 与多元智能终端创新,包括智能体设备、最新旗舰智能手机、AI PC、智能眼镜、汽车和机器人等多元智能终端,以及 AI 影像、XR 等互动体验。 据IT之家此前报道 ,今年 9 月 20 日,中国移动、高通共同宣布,双方在中国移动协同创新基地基于 6G 开放众创试验装置,成功完成全球首个符合 3GPP 最新定义的 U6G…
要点
- IT之家 11 月 5 日现场消息,第九届中国国际进口博览会(进博会)今日正式在上海开幕,IT之家在进博会现场看到, 高通展示了全球首个 6G 终端原型机 。
- 这是高通连续第九年参加进博会,今年展台的重头戏,就是全球首个符合 3GPP 最新定义的 6G 终端原型机首次走出实验室,公开实物亮相。
- 进博局也给原型机贴上了“硬科技展品”和“ 全球首展 ”标签。该原型机已用于与中国移动、中兴通讯等中国产业伙伴的联合 6G 技术测试和互操作验证。
- 此外,展台还将集中呈现智能体 AI 与多元智能终端创新,包括智能体设备、最新旗舰智能手机、AI PC、智能眼镜、汽车和机器人等多元智能终端,以及 AI 影像、XR 等互动体验。
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