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盛美上海：首台量产型 310×310mm 面板级水平电镀设备出机至中国大陆以外的亚洲市场

来源: IT之家 · 发布于 2026年10月29日 00:56

IT之家 10 月 29 日消息，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”）今日宣布，盛美上海首台量产型 310mm×310mm 面板级水平电镀设备 UltraECP ap-p 顺利出机至 中国大陆以外的亚洲市场 。 据介绍，随着先进封装技术持续发展，面板级工艺因其适用于大尺寸基板加工而受到产业关注。 电镀是相关制造流程中的最重要的环节之一 ，设备的稳定性、电镀金属膜厚的均匀性与稳定性，关系到工艺导入的产品良率和生产效率。 ▲ Ultra ECP ap-p IT之家获悉，该设备采用盛美上海自主研发的水平电镀技术，并支持铜、镍、锡银及金等多材质电镀工艺。其中，铜电镀腔体配备了专为高铜柱应用设计的高速电镀桨叶，能够同时实现 300 微米铜柱的良好晶粒内均匀度以及高电镀速率。 官方表示，Ultra ECP ap-p…

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