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美国拟向 4 家企业提供最高 3.89 亿美元半导体研发资金，核聚变与 AI 数据中心成重点

来源: IT之家 · 发布于 2026年10月23日 09:46

IT之家 10 月 23 日消息，美国商务部昨日宣布，计划通过美国《芯片与科学法案》框架下的半导体研发项目，向 4 家企业提供最高 3.89 亿美元 （IT之家注：现汇率约合 26.02 亿元人民币） 的研发资金，用于支持功率半导体器件及关键材料研发，相关技术将应用于核聚变发电、AI 数据中心和电力基础设施等领域。 根据美国国家标准与技术研究院（NIST）公布的信息，商务部已与 4 家企业签署资助意向书，最终资助仍需完成后续程序。 此次计划中，核聚变能源企业 Helion 获得的拟资助金额最高，达 1.75 亿美元 （现汇率约合 11.7 亿元人民币） ，将用于研发高压功率半导体和先进能源功率模块，为其核聚变发电系统提供支持。 其余 3 家企业分别为 Commonwealth Fusion Systems、Vertical Semiconductor 和…

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