科技

马斯克:SpaceX 与特斯拉的 Terafab 项目计划 2028 年实现芯片量产

来源: IT之家 · 发布于

分享:
马斯克:SpaceX 与特斯拉的 Terafab 项目计划 2028 年实现芯片量产

IT之家 10 月 21 日消息,埃隆 · 马斯克(Elon Musk)在当地时间周二的 SpaceX 电话会议上表示,SpaceX 与特斯拉合资成立的芯片制造企业 Terafab 计划在 2028 年第三季度实现量产。 谈及这份时间表时,马斯克称:“我给这个目标预留了很大的误差区间,因为我们不确定最终能否如期达成。” 该项目计划每年产出 1 太瓦算力,供给人工智能与机器人业务使用,这份时间表本身被马斯克评价为“极具挑战性”。在美国,一座前沿逻辑芯片工厂的建设周期通常需要三年甚至更久。 马斯克介绍,这座规划设在得克萨斯州的综合厂区,将在同一园区内完成先进逻辑芯片与存储芯片的制造、封装和测试。 马斯克在周二透露,Terafab 的内部目标是,明年 5 月或 6 月前后,在位于奥斯汀的 Terafab 研发基地产出首款采用静态随机存取存储器(SRAM)电路的测试芯片,并实现正常工作。…

要点

  • IT之家 10 月 21 日消息,埃隆 · 马斯克(Elon Musk)在当地时间周二的 SpaceX 电话会议上表示,SpaceX 与特斯拉合资成立的芯片制造企业 Terafab 计划在 2028 年第三季度实现量产。
  • 谈及这份时间表时,马斯克称:“我给这个目标预留了很大的误差区间,因为我们不确定最终能否如期达成。” 该项目计划每年产出 1 太瓦算力,供给人工智能与机器人业务使用,这份时间表本身被马斯克评价为“极具挑战性”。在美国,一座前沿逻辑芯片工厂的建设周期通常需要三年甚至更久。
  • 马斯克介绍,这座规划设在得克萨斯州的综合厂区,将在同一园区内完成先进逻辑芯片与存储芯片的制造、封装和测试。
  • 马斯克在周二透露,Terafab 的内部目标是,明年 5 月或 6 月前后,在位于奥斯汀的 Terafab 研发基地产出首款采用静态随机存取存储器(SRAM)电路的测试芯片,并实现正常工作。…

相关报道

阅读原文 ↗

本站为新闻聚合平台:仅展示标题与简短摘要,并附上原文链接,不转载全文。