تقنية

AMD 掌机芯片 Ryzen Z3 系列爆料：FF6 封装、6 核 CPU+12 个 RDNA4m 计算单元

المصدر: IT之家 · نُشر في 02‏/10‏/2026، 2:30 ص

<p data-vmark="4450">IT之家 10 月 2 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（10 月 1 日）发布博文，<strong>报道称 AMD 下一代游戏掌机芯片 Ryzen Z3 系列将采用 25×25 毫米 FF6 封装，尺寸小于 Strix Point 所用 FP8 封装。</strong></p><p data-vmark="c56a"…

نحن موقع تجميع أخبار: نعرض العنوان ومقتطفاً قصيراً مع رابط للمصدر الأصلي، ولا ننشر النص الكامل.

• #封装
• #strong
• #ryzen
• #vmark
• #data
• #amd