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格芯与台积电签署 20 亿美元协议,在美国建立首个硅中介层生产基地

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格芯与台积电签署 20 亿美元协议,在美国建立首个硅中介层生产基地

<p data-vmark="d372">IT之家 10 月 8 日消息,格罗方德(格芯,GF)今日宣布与台积电达成一项制造协议,旨在为台积电的 CoWoS<sup>®</sup> 先进封装生态系统建立基于美国的硅中介层供应。</p><p data-vmark="5f98">根据协议,GF 将向台积电提供制造服务,并在其位于纽约州马耳他的工厂增加产能。这项为期多年、<strong>价值 20…

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