تقنية
长鑫技术新突破,融合 4F² 架构等先进技术的 DDR5 RDIMM 产品预计年底亮相
المصدر: IT之家 · نُشر في

<p data-vmark="2069">IT之家 10 月 10 日消息,长鑫存储 4F² DRAM 架构研发近期取得关键进展。该公司总裁曹堪宇博士在第四届集成芯片和芯粒大会上发表演讲,全面介绍了长鑫存储在 DRAM 器件、4F² 架构及混合键合等方向的技术探索与积累,<strong>并官宣预计年底将推出融合了上述先进技术的新一代 DDR5 RDIMM 产品</strong>。</p><p…
اقرأ الخبر من المصدر ↗نحن موقع تجميع أخبار: نعرض العنوان ومقتطفاً قصيراً مع رابط للمصدر الأصلي، ولا ننشر النص الكامل.
- #4f²
- #strong
- #rdimm
- #ddr5
- #dram
- #该公司总裁曹堪宇博士在第四届集成芯片和芯粒大会上发表演讲
أخبار ذات صلة
- 小米米家智能温湿度计 3 Pro 开售:二氧化碳检测、三色提醒,129 元
IT之家 · 10/10/2026، 1:27 م
- 长安汽车确认收到中汽中心“制动踏板总成材质”调研问卷,业内认为或将推动相关标准修订
IT之家 · 10/10/2026، 1:21 م
- 吉利首款 AI 全地形硬核 SUV:银河战舰 700 全球上市,限时焕新价 16.98 万元起
IT之家 · 10/10/2026، 1:04 م
- 399 元,小米金沙江充电宝超薄磁吸 10000 45W 上架
IT之家 · 10/10/2026، 1:01 م
- 美国纽约开始将路灯杆转换为电动汽车充电设施,首个充电桩落地布鲁克林码头公园
IT之家 · 10/10/2026، 12:57 م