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格芯与台积电签署 20 亿美元协议，在美国建立首个硅中介层生产基地

来源: IT之家 · 发布于 2026年10月8日 14:15

<p data-vmark="d372">IT之家 10 月 8 日消息，格罗方德（格芯，GF）今日宣布与台积电达成一项制造协议，旨在为台积电的 CoWoS^® 先进封装生态系统建立基于美国的硅中介层供应。</p><p data-vmark="5f98">根据协议，GF 将向台积电提供制造服务，并在其位于纽约州马耳他的工厂增加产能。这项为期多年、<strong>价值 20…

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