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SEMI 预测：全球 300mm 晶圆厂设备投资 2029 年将达 2270 亿美元
来源: IT之家 · 发布于
<p data-vmark="c244">IT之家 10 月 14 日消息，SEMI（国际半导体产业协会）当地时间昨日在 SEMICON West 2026 展览会上发布最新预测。</p><p data-vmark="675d">该机构认为全球 300mm（12 英寸）前端晶圆厂设备支出今年可达 1,490 亿美元<span…
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