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三星高管预计明年 HBM 占 DRAM 行业总产能近 30%，高于目前的 20%

来源: IT之家 · 发布于 2026年9月29日 02:00

<p data-vmark="d582">IT之家 9 月 29 日消息，据路透社报道，三星电子一位高管表示，高带宽内存（HBM）预计明年将占到各家 DRAM 芯片厂商全部晶圆产能的近 30%，高于目前约 20% 的水平。</p><p style="text-align: center;" data-vmark="599a"><img…

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